직물형 반도체 소자 패키지와 그 설치방법 및 제조방법FABRIC TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, INSTALLING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유회준 | ko |
| dc.contributor.author | 김용상 | ko |
| dc.contributor.author | 김혜정 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:48:38Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:48:38Z | - |
| dc.date.issued | 2009-04-16 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228395 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 직물형 반도체 소자 패키지 등에 관한 것이다.본 발명에 따른 직물형 반도체 소자 패키지는 직물과 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 형성된 리드(Lead)부를 포함하는 직물형 인쇄회로기판, 전극부가 직물형 인쇄회로기판의 리드부에 본딩된 반도체 소자 및 직물형 인쇄회로기판과 반도체 소자를 밀봉하는 몰딩부를 포함한다.본 발명에 따른 직물형 반도체 소자 패키지는 직물로 형성된 직물형 인쇄회로기판을 이용함으로써 이물감이 최소화될 수 있다. 또한, 직물형 반도체 소자 패키지가 용이하게 설치될 수 있다. 또한, 직물형 반도체 소자 패키지의 생산성이 향상될 수 있다. | - |
| dc.title | 직물형 반도체 소자 패키지와 그 설치방법 및 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | FABRIC TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, INSTALLING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 유회준 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김용상 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김혜정 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0002949 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0894624-0000 | - |
| dc.date.application | 2008-01-10 | - |
| dc.date.registration | 2009-04-16 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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