전자기파를 이용한 발포성형방법EXPANSION MOLDING METHOD USING ELECTROMAGNETIC WAVE
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이대길 | ko |
| dc.contributor.author | 김부기 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:48:01Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:48:01Z | - |
| dc.date.issued | 2009-09-23 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228370 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 전자기파에 의하여 고분자수지를 발포성형하는 전자기파를 이용한 발포성형방법을 개시한다. 본 발명은 액상의 고분자수지, 유체와 경화제를 혼합하면서 액상의 고분자수지의 온도 상승이 방지되도록 유체와 경화제의 온도를 액상의 고분자수지의 온도보다 낮게 냉각하여 다수의 기공들을 갖는 고분자수지 혼합물을 제조하는 단계와, 고분자수지 혼합물을 성형품형상유지수단의 빈 공간에 공급하는 단계와, 성형품형상유지수단의 빈 공간에 공급되어 있는 고분자수지 혼합물에 전자기파를 가하여 발포성형품으로 발포성형하는 단계로 구성된다. 본 발명에 의하면, 전자기파에 의하여 고분자수지를 발포성형하여 저밀도의 발포성형품을 높은 생산성과 저렴한 비용으로 제조할 수 있다. 또한, 발포제 대신에 유체를 사용하여 발포성형하고, 발포성형품의 내부로부터 액체, 기체 상태의 물질을 증발시켜 제거하여 단열성과 내충격성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. | - |
| dc.title | 전자기파를 이용한 발포성형방법 | - |
| dc.title.alternative | EXPANSION MOLDING METHOD USING ELECTROMAGNETIC WAVE | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이대길 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김부기 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0133736 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0919664-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-12-18 | - |
| dc.date.registration | 2009-09-23 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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