반사광측정법에 근거한 분산 백색광 간섭법을 이용한박막두께 및 형상측정방법Method for measuring thickness profile of thin-film layers by dispersive white-light interferometry based on spectroscopic reflectometry
본 발명은 반사광측정법에 근거한 분산 백색광 간섭법을 이용한 박막 두께 및 형상측정방법에 관한 것이다. 본 발명은 간섭광의 간섭무늬를 획득하여 상기 박막의 파장에 따른 광강도분포를 획득하는 단계; 획득된 파장에 따른 광강도분포를 통해 절대반사율을 구하는 단계; 절대반사율에 의해 박막의 두께(d)값을 구하는 단계; 합성간섭광의 간섭무늬로부터 두께 및 형상에 의한 제 1위상변화값을 추출하는 단계; 제 1위상변화값에 포함된 두께에 의한 제 2위상변화값을 추출하는 단계; 제 1위상변화값에서 상기 제 2위상변화값을 보상하여 형상에 의한 제 3위상변화값을 구하는 단계; 및 제 3위상변화값에서 형상(h)값을 구하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 초박막의 두께 및 형상에 대한 빠른 측정이 가능하고, 외부 환경이나 진동에 둔감한 것을 특징으로 한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2009-09-02
- Application Date
- 2007-06-19
- Application Number
- 10-2007-0060033
- Registration Date
- 2009-09-02
- Registration Number
- 10-0916618-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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