플립칩 어셈블리의 제조방법Fabrication method for flip chip assembly
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 손호영 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:40:04Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:40:04Z | - |
| dc.date.issued | 2008-10-22 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228141 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 기판의 3차원 형상에 따라 위치별로 다른 크기를 갖는 솔더 범프를 형성하는 단계; 및 상기 기판에 접속할 범프가 형성된 칩을 상기 기판 위에 플립칩 접속하는 단계를 포함하는 플립칩 어셈블리 제조방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 플립칩 어셈블리의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | Fabrication method for flip chip assembly | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 손호영 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0021643 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0865780-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-03-05 | - |
| dc.date.registration | 2008-10-22 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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