엘티씨씨 모듈의 패키지 구조PACKAGE STRUCTURE OF LTCC MODULE
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 홍성철 | ko |
| dc.contributor.author | 김철영 | ko |
| dc.contributor.author | 박종배 | ko |
| dc.contributor.author | 김정호 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:38:31Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:38:31Z | - |
| dc.date.issued | 2008-09-12 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228078 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 엘티씨씨 모듈의 패키지 구조에 있어서, 엘티씨씨 공정에 의해 한 면에는 송수신회로가 형성되고 다른 한 면에는 패치 안테나가 형성된 RF 모듈을 PCB 기판에 패키징 할 때 송수신회로가 형성된 면에 더미 캐비티 레이어를 형성하여 BGA공정을 통해 PCB 기판과 적층으로 패키징되어 RF 송수신 회로가 외부로부터 전기적 그리고 물리적으로 격리되어 보통의 패키징과정에서 필요한 몰딩, 쉴딩이 없어져 소형화와 동시에 저가격화를 이룰 수 있는 이점이 있다. | - |
| dc.title | 엘티씨씨 모듈의 패키지 구조 | - |
| dc.title.alternative | PACKAGE STRUCTURE OF LTCC MODULE | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 홍성철 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김철영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박종배 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김정호 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2006-0128542 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0859319-0000 | - |
| dc.date.application | 2006-12-15 | - |
| dc.date.registration | 2008-09-12 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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