기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및이의 접합방법Electrical components with improvement of mechanical property, Bonded structural body therebetween, and Bonding method thereof
본 발명은 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합방법을 제공한다.