Showing results 1 to 2 of 2
Methodology development of packaging substrate warpage analysis = 패키징 기판의 휨 분석 방법 개발link Kim, Cheol-Gyu; 김철규; et al, 한국과학기술원, 2014 |
Research on the measurement of hygroscopic properties and prediction of deformation for flexible polymer substrates = 플렉서블 폴리머 기판의 흡습물성 측정 및 변형 예측에 관한 연구link Pyo, Jae-Bum; 표재범; et al, 한국과학기술원, 2016 |
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