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3 Dimensional transmission line matrix (3D TLM) modeling and analysis of through silicon via (TSV) coupling in 3 dimensional integrated circuit (3D IC) = 3차원 전송선 매트릭스 방법을 이용한 3차원 집적회로에서 사용되는 실리콘 관통 비아의 잡음전달 현상에 대한 모델링 및 분석link Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Energy-efficient embedded media application processor = 에너지 효율적인 임베디드 미디어 어플리케이션 프로세서link Kim, Hyo-Eun; 김효은; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Proposal of TSV-based 3D clock distribution networks and analysis = 관통 실리콘 비아 기반 3차원 클락 분배망에 관한 연구link Kim, Da-Young; 김다영; et al, 한국과학기술원, 2012 |
Thermal-aware energy minimization of 3D-stacked L2 cache through DVFS = 동적 전압 / 주파수 조절을 통한 3차원 적층 캐쉬의 열을 고려한 에너지 최소화link Yun, Woo-Jin; 윤우진; et al, 한국과학기술원, 2012 |
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