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Selectively anodized aluminum substrate for high power module package = 고출력 모듈 패키지를 위한 선택적 양극산화 알루미늄 기판link Shin, Seong-Ho; 신성호; et al, 한국과학기술원, 2006 |
저 잡음 시스템-온-패키지를 위한 온-칩 전력 접지 망의 측정 및 분석 = Analysis and measurement of on-chip power/ground network for low noise system-on-packagelink 박현정; Park, Hyun-Jeong; et al, 한국과학기술원, 2005 |
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