Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 1052
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| 열하중시 플립칩 변형장 평가를 위한 ESPI와 유한요소해석의 적용 이백우; 장우순; 김동원; 권동일; 장재일; 백경욱, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, pp.81 - 81, 대한금속 재료학회, 2001-10-26 |
| 온도에 따른 내장형 커패시터 용 에폭시/BaTio3 복합체 필름의 특성에 관한 연구 백경욱; 현진걸; 이상용, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2005년도 추계기술심포지움, pp.45 - 55, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2005 |
| 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더 범프와 UMB 계면에 관한 연구 백경욱; 장세영, 한국재료학회 추계학술대회, pp.79 -, 한국재료학회, 1998 |
| 코인된 솔더 범프를 형성 시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속 나재웅; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 추계 기술심포지움, pp.21 - 26, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-11 |
| 코인드 소더 범프의 수치해석 황태경; 나재웅; 백경욱; 이순복, 대한기계학회 학술대회, pp.0 - 0, 대한기계학회, 2002-03 |
| 폴리머 기판 위에 만들어진 비정질 TaOx 박막 커패시터의 저온 열처리에 의한 누설전류 감소에 관한 연구 백경욱, 한국재료학회 추계학술대회, pp.70 - 70, 한국재료학회, 1998-11-01 |
| 플라즈마 식각을 통한 극미세피치 접속용 나노파이버 이방성 전도 필름 이상훈; 백경욱, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회, pp.50 - 50, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회, 2015-04-02 |
| 플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지 백경욱; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008 |
| 플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향 Paik, Kyung-Wook, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01 |
| 플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
| 플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향 장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11 |
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Date issued
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- 3,582 1990 - 1999
- 982 1980 - 1989