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구리 CECVD를 이용한 3-D packaging용 through-Si via/trench filling에 대한 연구 = Through-Si via/trench filling for 3-D packaging by copper catalyst-enhanced chemical vapor depositionlink 이도선; Lee, Do-Seon; et al, 한국과학기술원, 2009 |
요동자석 스퍼터링 시스템에서의 타겟식각에 관한 연구 = Study on target erosion in rocking magnet sputtering systemlink 이도선; Lee, Do-Sun; et al, 한국과학기술원, 2004 |
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