Showing results 1 to 1 of 1
(A) study on the interconnection of embedded chip and metal trace substrates using solder anisotropic conductive films (ACFs) = 솔더 이방성 전도필름을 이용한 칩과 회로가 내장되어 있는 반도체용 기판의 접합에 관한 연구link Myeong, Se Ho; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017 |
Discover