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Cu 박막과 SiO2 절연막사이의 TaNx 박막의 접착 및 확산방지 특성 김용철; 이도선; 이원종, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.16, no.3, pp.19 - 24, 2009-09 |
Ionized metal plasma(IMP) sputter system을 이용해 증착한 Cu/Ta(N) 박막의 접착특성 및 확산방지특성에 대한 연구 = Adhesion and diffusion barrier properties of Cu/Ta(N) films fabricated by IMP sputteringlink 김용철; Kim, Yong-Chul; et al, 한국과학기술원, 2007 |
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