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Effects of the Kirkendall Voiding on the Interfacial Reactions between Pb-free Solders and Electroplated Cu Film and Suppression of the Kirkendall Voiding in the Solder Joints = 전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 Kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 Kirkendall void의 억제에 관한 연구link Kim, Sung-Hwan; 김성환; et al, 한국과학기술원, 2012 |
Synthesis and Characterization of Na0.6Ni0.3-xMgxTi0.7O2as Anode Material for Sodium Ion Battery 왕지은; 김주형; 마호진; 최한길; 권형신; 김성환; 김도경, 2015년도 한국재료학회 추계학술대회 및 제29회 신소재 심포지엄, 한국재료학회, 2015-11-26 |
실리콘 웨이퍼 접합을 위한 코발트-주석 금속간화합물에 관한 연구 = A study on the Co-Sn IMCs for the silicon wafer bondinglink 김성환; Kim, Sung-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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