Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 권운성
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| Electro-thermo-mechanical behavior and reliability of anisotropic conductive polymer adhesives for electronic packaging applications = 전자패키징 접속재료용 이방성 전도 접착제의 열/기계적/전기적 거동 및 신뢰성에 관한 연구link Kwon, Woon-Seong; 권운성; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| High frequency measurement and characterization of ACF flip chip interconnects 권운성; 임명진; 백경욱, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.146 - 150, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2001-11 |
| Microwave frequency measurement and modeling of flip chip interconnects = 플립칩 패키지의 마이크로파 주파수 영역에서의 측정 및 모델링에 관한 연구link Kwon, Woon-Seong; 권운성; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 고 전류 스트레싱이 금 스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴기구에 미치는 영향 김형준; 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계기술심포지움, pp.195 - 202, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2003-11 |
| 고전류 스트레싱하에서의 ACF 플립칩의 신뢰성 해석에 관한 연구 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.247 - 251, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-05 |
| 플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
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Date issued
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- 6,675 2010 - 2019
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- 982 1980 - 1989