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Sol-Gel Derived Transparent Zirconium-Phenyl Siloxane Hybrid for Robust High Refractive Index LED Encapsulant Kim, Yongho; Bae, Junyoung; Jin, Jungho; Bae, Byeong-Soo, ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, v.6, no.5, pp.3115 - 3121, 2014-03 |
Wafer level packages using anisotropic conductive adhesive for flip chip assembly = 이방성 전도성 접착제 용액을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2008 |
실리콘 웨이퍼 접합을 위한 코발트-주석 금속간화합물에 관한 연구 = A study on the Co-Sn IMCs for the silicon wafer bondinglink 김성환; Kim, Sung-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2008 |
전자부품 실장용 Sn-Ag-X 계 솔더 합금의 계면 현상과 특성 평가 = Interfacial phenomena and characterization of Sn-Ag-based solder alloy systems for electronic packaginglink 최원경; Choi, Won-Kyoung; et al, 한국과학기술원, 2001 |
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