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Study on flexible packages using thin chips with pre-applied anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름이 미리 도포되어 있는 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 관한 연구link Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2009 |
대면적 트랜지스터 전사 기술을 이용한 생체 이식형 플렉서블 집적회로의 제작 = Implantable, flexible ICs using large area transistor transfer technologylink 황건태; Hwang, Geon-Tae; et al, 한국과학기술원, 2012 |
마이크로스트럭쳐 반도체 기술을 이용한 1D-1R 구조의 플렉서블 RRAM의 제작 및 특성평가 = Fabrication and characterization of 1D-1R structure flexible RRAM on plastic substrate using $\mu s$-Sc technologylink 유현균; Yoo, Hyeon Gyun; et al, 한국과학기술원, 2012 |
질화갈륨 박막의 레이저 박리에서 새로운 캐리어 기판의 고찰과 이를 이용한 플렉서블 질화갈륨 발광다이오드의 제작 = The study on new carrier substrates in laser lift-off of gaN thin film and its application to the flexible GaN light emitting diodelink 이승현; Lee, Seung Hyun; et al, 한국과학기술원, 2013 |
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