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A Study on Double Layer Non-Conductive Films (D-NCFs) for 3D-Through Silicon Via (TSV) Interconnection using Cu-pillar/SnAg Micro-Bump = 3D-Through Silicon Via (TSV) 미세피치 Cu-pillar/SnAg Micro-Bump 접속용 이중층 비전도 접속 필름 연구link Se Yong, Lee; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2018 |
Effect of an adhesive interlayer on the fracture of a brittle coating on a supporting substrate = 취성 코팅 재료에서 접착층이 코팅층 파괴에 미치는 영향link Kim, Jong-Ho; 김종호; et al, 한국과학기술원, 2003 |
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