Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject 이방성 전도필름▼a플렉시블 드라이버 ICs 패키지▼aCIP 패키지▼a굽힘신뢰성▼a유연성▼aAPL
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| Effects of Anisotropic Conductive Films (ACFs) Types on Bending Reliability of Chip-In-Plastic (CIP) Package = 이방성 전도 필름의 종류가 Chip-In-Plastic (CIP) 패키지의 굽힘신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link Kim, Ji Hyun; Paik, Kyung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2018 |
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