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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject 이방성 전도성 필름

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1
A study on solder anisotropic conductive film (ACF) using thermal acid generator (TAG) for high power and reliable flex-on-board (FOB) assemblies = 열산발생제를 이용한 고출력, 고신뢰성 Flex-On-Board 실장용 솔더 이방성 전도성(ACF) 필름에 대한 연구link

Kim, Seung Ho; 김승호; et al, 한국과학기술원, 2015

2
A study on the effects of anisotropic conductive film (ACF) properties on interconnection stability of ACF flip-chip assemblies = 이방성 전도성 필름 특성이 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 끼치는 영향에 대한 연구link

Chung, Chang-Kyu; 정창규; et al, 한국과학기술원, 2010

3
(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link

Kim, Hyoung-Joon; 김형준; et al, 한국과학기술원, 2007

4
Effects of Sn-3Ag-0.5Cu solder ball size and content on the solder anisotropic conductive film (ACF) joint properties for flex-on-board assembly using ultrasonic bonding method = Sn-3Ag-0.5Cu 솔더볼의 크기와 함량이 초음파 본딩을 이용한 유기-경성기판 조립 용 솔더 이방성 전도성 필름에 미치는 영향에 대한 연구link

Zhang, Shuye; 장슈예; et al, 한국과학기술원, 2014

5
전해 및 무전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용 Ni bump 특성에 관한 연구 = A comprarative study on the characterization of Ni bumps fabricated by electro and electroless plating for ACFlink

진경선; Jin, Kyoung-Sun; et al, 한국과학기술원, 2006

6
터치패널 어셈블리를 위한 초음파 Anisotropic conductive film (ACF) 접합 공정에 관한 연구 = A study on ultrasonic anisotropic conductive film (ACF) bonding method for touch panel assemblieslink

김승호; Kim, Seung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2010

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