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(A) study on the new manufacturing process for flexible printed circuit board (PCB) and the effects of copper oxide on mechanical reliability of Cu/PI interface = 다층 연성기판의 제조 공정 및 구리산화물이 구리/폴리이미드 계면의 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Lee, Hyuek-Jae; 이혁재; et al, 한국과학기술원, 2006 |
Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층 방법에 의한 다층연성기판의 제조 이혁재; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.4, pp.1 - 5, 2004-12 |
Nano-indenter에 의한 폴리머의 기계적 특성에 관한 연구 = Characterization on mechanical properties of polymer by Nano-indenterlink 이혁재; Lee, Hyuck-Jae; et al, 한국과학기술원, 2001 |
저온 알카리 용액에서 형성한 구리산화물이 구리/폴리이미드 접착력에 미치는 영향에 대한 연구 유진; 이혁재; 김영호, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.25 - 28, 2005 |
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