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(A) study on the effects of the curing behavior and viscosities of non-conductive films (NCFs) on flip chip solder joint morphology and reliability = 비전도성 필름(NCFs)의 경화 거동과 점도가 플립칩 어셈블리의 솔더 조인트 형상 및 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link Lee, HanMin; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020 |
관통형 TGV 금속 배선 형성 방법 백경욱; 이한민; 이세용; 박종호, 2019-05-15 |
도전입자를 함유하는 폴리머 단일층 필름, 상기 폴리머 단일층 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 단일층 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저 접속 방법 백경욱; 윤달진; 김지혜; 이한민 |
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