Showing results 1 to 2 of 2
Sn-Ag-Cu 솔더의 응고 경로에 따른 미세 구조 연구 및 계면 IMC 성장 거동 모델링 = Study on microstructures through the solidification paths of Sn-Ag-Cu ternary system and modeling for predicting IMC layer thickness of solder jointlink 김현득; Kim, Hyun-Deuk; et al, 한국과학기술원, 2004 |
전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구 정상원; 김종훈; 김현득; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42, 2003-09 |
Discover