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열처리에 따른 CVD Cu 박막의 미세구조 및 전기 비저항의 변화 이원준; 민재식; 라사균; 이영종; 김우식; 강동원; 박종욱, 한국진공학회지, v.4, no.2, pp.164 - 171, 1995-01 |
차세대 반도체 소자의 배선을 위한 구리박막의 reflow 김동원; 김갑중; 권인호; 이승윤; 라사균; 박종욱, 한국진공학회지, v.6, no.3, pp.206 - 212, 1997-01 |
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