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The formation of Cu-Sn intermetallic compound and its effect on the fracture behavior of 80Sn-20Pb electrodeposits on Cu-based leadframe alloy Kim, Jeong-Han; Suh, Min-Suk; Kwon, Hyuk-Sang, SURFACE COATINGS TECHNOLOGY, v.82, no.1-2, pp.23 - 28, 1996-07 |
메탄슬폰화욕에서 전착된 Sn 계 솔더 합금의 조성과 미세조직 및 솔더물성에 미치는 도금조건의 영향 = Effects of plating condition on composition, morphology, and solder properties of Sn solder alloy systems electrodeposited from methane sulfonate bathlink 서민석; Suh, Min-Suk; et al, 한국과학기술원, 2000 |
유기 슬폰화욕에서 전착된 Pb-Sn합금 도금층의 형상 및 파괴특성에 미치는 도금조건과 시효처리의영향 = Effects of plating condition and aging on the morphology and fracture characteristics of Pb-Sn electrodeposits from oraganic sulfonate bathlink 서민석; Suh, Min-Suk; et al, 한국과학기술원, 1995 |
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