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무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향 = Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumpslink 조문기; Cho, Moon-Gi; et al, 한국과학기술원, 2004 |
무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004 |
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