Showing results 2 to 3 of 3
Grain-dependent passivation of surfaces of polycrystalline zinc Park, C. J.; Lohrengel, M. M.; Hamelmann, T.; Pilaski, M.; Kwon, H. S., Electrochimica Acta, Vol.47, No.21, pp.3395-3399, 2002-08-15 |
주석-아연 무연 솔더 층을 이용한 실리콘 웨이퍼 접합에 관한 연구 = A study on the silicon wafer bonding using Sn-Zn Pb-free solder layerlink 정용; Jung, Yong; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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