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인듐 범프를 이용한 VCSEL 어레이의 플립칩 본딩 최적화 = Optimization of flip chip bonding for a VCSEL array using indium bumpslink 주건모; Chu, Kun-Mo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
전자부품 실장용 Sn-Ag-X 계 솔더 합금의 계면 현상과 특성 평가 = Interfacial phenomena and characterization of Sn-Ag-based solder alloy systems for electronic packaginglink 최원경; Choi, Won-Kyoung; et al, 한국과학기술원, 2001 |
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