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| 플라즈마 활성화된 증발 공정에 의해 증착된 구리 프탈로 사이아닌 박막의 구조분석 이원종; 김준태; 최창구, 한국재료학회 추계학술연구발표회, pp.0 - 0, 1992-01-01 |
| 플라즈마 효과에 의한 LiCoO2 박막의 저온결정화 및 박막전지에의 응용 이재영, 대한금속, 재료학회춘계학술대회, 2000 |
| 플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지 백경욱; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008 |
| 플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향 Paik, Kyung-Wook, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01 |
| 플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
| 플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향 장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11 |
| 피막 형성 조건(온도, 전위, 시간)이 합금 690의 부동태 피막의 전자적 특성에 미치는 영향 Kwon, Hyuk-Sang; Jang, Hee Jin, 한국부식방식학회 춘계학술대회, pp.12 - 12, 한국부식방식학회, 2005-05-01 |
| 피부 부착 가능한 마이크로 발광 다이오드 기반의 광 치료 패치 이재희; 이한얼; 이건재, 2022 한국재료학회 추계학술대회, 한국재료학회, 2022-11-11 |
| 핏치가 보강된 Biomorphic C/SiC 복합재료의 제조 및 기계적 특성 Hong, Soon-Hyung, Fall Meeting of The Korean Society for Composite Materials, pp.65 - 65, 2008-11-06 |
| 합금 600의 입계부식 민감도와 응력부식 민감도 사이의 관계 권혁상, 한국부식학회 추계학술발표회, 한국부식학회, 1994 |
| 합금 690의 부동태 피막의 조성과 전자적 특성에 미치는 피막 형성 조건의 영향 권혁상; 장희진, 2008 대한금속재료학회 호남지부 학술대회, 대한금속재료학회, 2008 |
| 합금원소 및 시효처리가 Fe-29Cr 초내식성 페라이트 스테인레스강의 국부부식 및 기계적 성질에 미치는 영향 권혁상; 안명규, 한국부식학회 춘계학술발표회, 한국부식학회, 1996 |
| 합금원소(Mo, W)가 Fe-29Cr기지 초내식성 페라이트 스테인리스강의 제2상 형성속도론 및 국부부식 저항성과 기계적 성질에 미치는 영향 권혁상; 안명규, 한국부식학회 추계학술발표회, 한국부식학회, 1997 |
| 합금원소(W, Mo)가 Fe-29Cr계 초내식성 페라이트 스테인리스강의 내식성에 미치는 영향 권혁상; 안명규, 한국부식학회 춘계학술발표회, 한국부식학회, 1997 |
| 합금원소가 페라이트 스테인리스강의 재부동태 거동에 미치는 영향에 대한 연구 권혁상; 조은애, 한국부식학회 추계학술발표회, 한국부식학회, 1997 |
| 해수분위기에서 HSLA-100강의 응력부력부식 균열에 관한 연구(II) 권혁상, 한국부식학회 추계학술발표회, 한국부식학회, 1994 |
| 해수분위기에서 HSLA-100강의 응력부식균열에 관한 연구 권혁상, 한국부식학회 춘계학술발표회, 한국부식학회, 1994 |
| 해수분위기에서 HY-130강의 응력부식균열에 관한연구 권혁상; 김준식, 1993년도 정기총회 및 추계학술대회, 한국표면공학회, 1993 |
| 형광막의 특성에 미치는 FED 패널 패키징 공정의 영향 Jeon, Duk Young, 1999 한국재료학회 추계학술대회, pp.61 -, 한국재료학회, 1999-01-01 |
| 화력발전소용 Adv. 9-12% Cr 내열강의 크립 파단강도에 미치는 합금원소의 영향 유진; Ryu, SH; Lee, YS; Kim, IB, 제10회 재료강도 심포지엄, pp.417 - 428, 1996 |
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