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3-D Packaging 용 Through-Si Via/Trench의 충진에 관한 연구 = Filling of through-Si Via/Trench for 3-D packaginglink 김창규; Kim, Chang-Gyu; et al, 한국과학기술원, 2012 |
질소 도핑된 반응소결 탄화규소 히터의 특성 = The properties of nitrogen-doped SiC heater prepared by reaction sinteringlink 전영삼; Jeon, Young-Sam; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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