Showing results 3 to 4 of 4
공정 80Au-20Sn 솔더 합금과 Under Bump Metallurgy(UBM)의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장거동에 대한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between eutectic 80Au-20Sn solder alloy and under bump metallurgylink 김성수; Kim, Sung-Soo; et al, 한국과학기술원, 2005 |
액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰 김종훈; 정상원; 이혁모; 김성수, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11, no.3, pp.47 - 53, 2004-09 |
Discover