Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi 합금원소의 영향Effects of Bi in Sn-based Pb Free solder on interfacial reaction and Electroless Ni-PUBM
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 조문기 | - |
| dc.contributor.author | 전영두 | - |
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.contributor.author | 김중도 | - |
| dc.contributor.author | 김용남 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-18T20:38:39Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-18T20:38:39Z | - |
| dc.date.created | 2012-06-22 | - |
| dc.date.issued | 2003-11-14 | - |
| dc.identifier.citation | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계 기술심포지움, v., no., pp. - | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/152240 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi 합금원소의 영향 | - |
| dc.title.alternative | Effects of Bi in Sn-based Pb Free solder on interfacial reaction and Electroless Ni-PUBM | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.publicationname | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계 기술심포지움 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 조문기 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 전영두 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김중도 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김용남 | - |
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