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Few-shot classification of wafer bin maps using transfer learning and ensemble learning = 전이 학습과 앙상블 학습을 이용한 소량 데이터 기반 웨이퍼 빈 맵 분류link Kim, Hyeonwoo; Kim, Heeyoung; et al, 한국과학기술원, 2023 |
Weakly supervised semantic segmentation for classifying wafer chip-level defect types = 웨이퍼 칩 단위 결함 유형 분류를 위한 약지도 학습 기반 의미적 영상 분할 방법link Kim, Hyeonwoo; Kim, Heeyoung; et al, 한국과학기술원, 2022 |
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