Sn(or SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력 과 미세구조의 변화
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유진 | - |
| dc.contributor.author | Song, JY | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-18T13:15:41Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-18T13:15:41Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2003 | - |
| dc.identifier.citation | 한국 마이크로전자 및 패키징학회, v., no., pp.265 - 269 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/148707 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.title | Sn(or SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력 과 미세구조의 변화 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 265 | - |
| dc.citation.endingpage | 269 | - |
| dc.citation.publicationname | 한국 마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | Song, JY | - |
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