플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Paik, Kyung-Wook | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-18T09:42:29Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-18T09:42:29Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2005-11-01 | - |
| dc.identifier.citation | 한국마이크로전자 및 패키징 학회, v., no., pp.37 - 44 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/147092 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | 플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 37 | - |
| dc.citation.endingpage | 44 | - |
| dc.citation.publicationname | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | Paik, Kyung-Wook | - |
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