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모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink 박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009 |
전자 패키징용 경사진 전도성 범프에 관한 연구 = A study on inclined conductive bump for electronic packaginglink 박아영; Park, Ah-Young; et al, 한국과학기술원, 2011 |
플립칩 본딩에서 무연 솔더의 종방향 열초음파 솔더링에 관한 연구 = A study on longitudinal thermosonic soldering of lead free solder for flip chip bondinglink 이지혜; Lee, Ji-Hye; et al, 한국과학기술원, 2005 |
플립칩의 위치 정렬을 위한 듀얼광학계 구성 및 비주얼 서보잉 연구 = Configuration of dual imaging system and study of visual servoing method for flip-chip alignmentlink 이달재; Lee, Dal-Jae; et al, 한국과학기술원, 2006 |
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