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스트립 형상의 Au 범프를 이용한 초음파 접합에 관한 연구 = A study on ultrasonic bonding with strip-type au bumpslink 김병철; Kim, Byung-Chul; et al, 한국과학기술원, 2004 |
전자 패키징을 위한 종방향 초음파 접합 공정에 관한 연구 = A study on longitudinal ultrasonic bonding process for electronic packaginglink 김정호; Kim, Jung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2004 |
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