Showing results 1 to 3 of 3
(A) study on the mechanical reliability of solder joints in electronic packaging = 전자 패키지 소더 조인트의 기계적 신뢰성에 관한 연구link Ham, Suk-Jin; 함석진; et al, 한국과학기술원, 2002 |
Integration of graphene electrode on cylindrical substrates by thin film rolling method = 회전식 박막 코팅법을 이용한 원통형 기판용 그래핀 전극 적용link Kang, Sumin; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2017 |
다층 칩 패키지의 변형 및 균열 해석 = Analysis of deformations and cracks in multi-chip packageslink 박정순; Park, Jeong-Soon; et al, 한국과학기술원, 2006 |
Discover