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Dielectric-piezoelectric 특성을 이용한 접착 조인트의 경화 및 reliability 모니터링에 관한 연구 = Cure and reliability monitoring for adhesively bonded joints by dielectric and piezoelectric methodlink 권재욱; Kwon, Jae-Wook; et al, 한국과학기술원, 2002 |
흡습열이 접착 조인트의 강도에 미치는 영향 = Hygrothermal effects on the adhesively bonded joint strengthlink 권재욱; Kwon, Jae-Wook; et al, 한국과학기술원, 1998 |
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