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(A) study on the mechanical reliability of solder joints in electronic packaging = 전자 패키지 소더 조인트의 기계적 신뢰성에 관한 연구link Ham, Suk-Jin; 함석진; et al, 한국과학기술원, 2002 |
진동하중을 받고 있는 표면실장부품의 리드 및 납땜연결부의 피로수명 평가 = Estimation of fatigue life of the lead and solder joint in surface-mounted component under vibration loadinglink 함석진; Ham, Suk-Jin; et al, 한국과학기술원, 1995 |
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