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Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Subject Thin Wafer Handling (박형 실리콘 핸들링)

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TSV를 이용한 3D패키징 공정 및 장비 기술

송준엽; 이재학; 하태호; 이창우; 유중돈, 한국정밀공학회지, v.26, no.12, pp.9 - 17, 2009-12

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