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그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향 고용호; 최경곤; 김상우; 유동열; 방정환; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.1 - 10, 2016-06 |
스트립 형상의 Au 범프를 이용한 초음파 접합에 관한 연구 = A study on ultrasonic bonding with strip-type au bumpslink 김병철; Kim, Byung-Chul; et al, 한국과학기술원, 2004 |
전자 패키징용 경사진 전도성 범프에 관한 연구 = A study on inclined conductive bump for electronic packaginglink 박아영; Park, Ah-Young; et al, 한국과학기술원, 2011 |
초음파를 이용한 솔더 범프 패턴 형성에 관한 연구 = A study on fabricating solder bump pattern using ultrasoniclink 남동진; Nam, Dong-Jin; et al, 한국과학기술원, 2007 |
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