Showing results 1 to 2 of 2
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시그널 기반 전자패키지 결함검출진단 기술과 인공지능의 응용 강태엽; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.30, no.1, pp.30 - 41, 2023-03 |
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