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Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Subject 반도체 패키지▼a휨▼a접합 온도▼a면상 발열체▼a머신 러닝

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(A) study on the cure process for epoxy molding compound to enhance the reliability of semiconductor package = 반도체 패키지의 신뢰성 향상을 위한 에폭시 몰딩 컴파운드의 경화 공정에 관한 연구link

Park, Seong Yeon; Kim, Seong Su; et al, 한국과학기술원, 2022

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