Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 송명
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| 100μm 이하의 다이 갭을 충진하는 웨이퍼 레벨 패키징용 몰디드 언더필의 흡습 및 열-기계적 거동 주민상; 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; et al, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-05 |
| Dual-Function Compatibilizers for Enhancing Both Performance and Long-term Stabilites of Organic Solar Cells 김건우; 이영웅; 마부수; 김진석; 박진수; 이승진; 송명; et al, 2020 한국공업화학회 추계총회 및 학술대회, 한국공업화학회, 2020-10-29 |
| Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-06 |
| TPU-PEDOT:PSS Bilayer with Excellent Adhesive Properties Enabling Fabrication of High-Performance and Intrinsically-Stretchable Organic Solar Cells 이진호; 이진우; 송형귀; 송명; 박진석; 김건우; 정다현; et al, 2023 한국 화학공학회 봄 총회 및 학술대회, 한국화학공학회, 2023-04-21 |
| 유기 나노 보강층을 활용한 유연 디스플레이용 절연막의 기계적 물성 평가 오승진; 마부수; 양찬희; 송명; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.28, no.3, pp.33 - 38, 2021-09 |
| 좌굴 기반 차원 분석을 통한 식각 공정 중 발생하는 고종횡비 박막 구조의 위글링 현상 예측 송명; 장경림; 정나래; 김성진; 김대신; 김택수, 한국정밀공학회 2023 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2023-05-12 |
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