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(A) study on the cure process for epoxy molding compound to enhance the reliability of semiconductor package = 반도체 패키지의 신뢰성 향상을 위한 에폭시 몰딩 컴파운드의 경화 공정에 관한 연구link Park, Seong Yeon; Kim, Seong Su; et al, 한국과학기술원, 2022 |
LNG 선의 1차 방벽 스테인리스 스틸 멤브레인 주름부의 내압 성능에 관한 연구 박성연; 김성수, 대한기계학회 추계학술대회, 대한기계학회, 2019-11-15 |
머신 러닝을 이용한 창의적 사고 측정 시스템에 관한 연구 = (A) study on measurement system of creative thinking using machine learninglink 박성연; 양민양; et al, 한국과학기술원, 2018 |
멤브레인형 극저온 저장 시스템의 주름부용 범용 내압 성능 검사 장치 김성수; 박성연; 김외태; 방창선; 이종규 |
초박형 반도체 패키지의 EMC encapsulation 경화 공정 개발에 관한 연구 박성연; 온승윤; 김성수, 2020 한국복합재료학회 추계학술대회, 한국복합재료학회, 2020-11-05 |
초박형 반도체 패키지의 Warpage 를 줄이기 위한 EMC Encapsulation 의 경화 공정 관한 연구 박성연; 온승윤; 김성수, 한국정밀공학회 통합학술대회, 한국정밀공학회, 2020-09 |
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