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Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 김철규

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1
Analysis and application of bending deformation using flexible and soft substrates = 유연, 연성 기판을 이용한 굽힘 변형 분석과 응용link

Kim, Cheolgyu; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2018

2
FEM 시뮬레이션을 이용한 단결정 실리콘 소자의 변형률 분석

김철규; 봉재훈; 황완식; 조병진; 김택수, 한국반도체디스플레이기술학회 2017년도 춘계학술대회, 한국반도체디스플레이기술학회, 2017-04-28

3
Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors: A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation

김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.3, pp.21 - 30, 2018-09

4
Measurement of Hygroscopic Properties and Prediction of Moisture-Induced Warpage for Flexible Packaging Substrates

표재범; 이태익; 김철규; 김민성; 김택수, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Microjoining and Packaging Committee, 2015-09-18

5
Mechanical and Electrical Reliability of NMP Optimized Flexible Si CMOS IC

김승윤; 김철규; 봉재훈; 황완식; 김택수; 오재섭; 조병진, 제25회 한국반도체학술대회, 서강대학교, 2018-02-06

6
Methodology development of packaging substrate warpage analysis = 패키징 기판의 휨 분석 방법 개발link

Kim, Cheol-Gyu; 김철규; et al, 한국과학기술원, 2014

7
Methodology Development of Warpage Analysis of Packaging Substrate

김철규; 이태익; 김민성; 김택수, 2014 KSME Spring Meeting, KSME, 2014-02-26

8
Ultra-flexible high performance FDSOI transistor for IOT applications

김승윤; 봉재훈; 김철규; 김택수; 황완식; 조병진, 24th Korean Conference on Semiconductors, SK Hynix, 2017-02-15

9
Warpage analysis of electroplated Cu films on polymer based packaging core substrate

김철규; 이태익; 김민성; 김택수, MPC2014 Autumn Symposium, MPC, 2014-10-14

10
유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰

김철규; 이태익; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.19 - 28, 2016-06

11
잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측

김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03

12
전력변환모듈의 열 기계적 신뢰성 분석: FEM 시뮬레이션을 이용한 SiC와 Si 모듈 비교

김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, MPC 2017 추계컨퍼런스, 대한용접·접합학회, 2017-10-19

13
직조 섬유 라미네이트 기판의 이방성 열탄성 물성에 의한 박형 패키지 기판의 대각 휨

이태익; 김철규; 표재범; 김민성; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2017-04-06

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