Showing results 1 to 2 of 2
Thermo-mechanical reliability evaluation of thin electronic packages with high density interconnects = 고집적 연결부를 가진 얇은 전자 패키지의 열적 기계적 신뢰성 평가link Jang, Jae-Won; 장재원; et al, 한국과학기술원, 2014 |
응착조건의 완전접촉문제 해석 (II) - 유한요소해석 장재원; 김형규; 이순복, 대한기계학회 추계학술 대회, 대한기계학회, 2013-12-18 |
Discover