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반도체 패키지 내에 존재하는 균열의 거동에 관한 연구 = A study on behavior of crack in a plastic packagelink 이혁; Lee, Hyouk; et al, 한국과학기술원, 1996 |
열하중 조건하의 임의 곡선 균열에 대한 보존 적분에 관한 연구 = A study on a conservation integral for arbitrarily curved cracks under thermal loadinglink 정해동; Chung, Hae-Dong; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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