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다층 박막 분석법을 이용한 반도체 다층 소자의 비 파괴적인 검사 방법 = Nondestructive inspection method of multi-layer semiconductor devices using multi-layer thin film analysislink 곽현수; 김정원; et al, 한국과학기술원, 2018 |
삼차원 반도체 소자의 다층 두께 및 표면 형상 측정 방법 = Multilayer thickness characterization and surface profilometry of three-dimensional semiconductor deviceslink 곽현수; 김정원; et al, 한국과학기술원, 2023 |
초고속 카메라 시스템, 그리고 이의 측정 방법 김정원; 나용진; 곽현수; 안창민 |
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